必读要闻一：NAND价格已触底，部分客户甚至接受30%-35%价格上涨

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摩根士丹利在最新报告中指出，由于NAND价格已触底，闪存厂商群联目前已看到来自大陆的模组与智能手机客户需求增强，部分客户甚至已接受了30%至35%的价格上涨。

国金证券认为，复盘历史，存储器价格下行周期为1-2年，本轮下行周期从2021年年中开始，目前存储器价格已从高点跌幅超60%，已超过历史最大跌幅50%，但结合各存储大厂已纷纷下调产能计划，并随着物联网 (IoT)、智能汽车、工业机器人等对存储芯片的需求拉动，存储价格有望逐渐接近下行周期底部，并看好2023年下半年存储板块迎来拐点。此外，AI算力需求拉动高算力服务器出货，而AI服务器的存力需求更强，AI将驱动“从算力到存力”的中长期需求。中邮证券指出，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流，预估2023年全球HBM需求量将年增近六成达到2.9亿GB，2024年将再成长三成。

必读要闻二：政策释放积极信号助力板块估值修复，开发商后这一环节将脱颖而出

东吴证券表示，包含北上广深在内的多个城市积极响应落实“认房不认贷”政策，预计“金九银十”新房销售将迎来显著的环比复苏。

房地产产业链当中，除了房企开发商，还有地产销售链和投资链。这其中销售链包括装修建材和家居家电企业，一般而言，当房子销售之后，销售链的企业开始业绩落地。中邮证券指出，政策释放积极信号，对于提振市场信心、改善悲观预期起促进作用，有利于地产链消费建材估值修复。另外，近期超大特大城市积极稳步推进城中村改造、推进城镇老旧小区改造与促进家居消费政策陆续出台，有望提振瓷砖、涂料、防水、管材及浮法玻璃等建材板块的需求。近期消费建材板块迎来积极变化，关注消费建材龙头的配置机会。

必读要闻三：光刻过程中的核心耗材，该产品具有抗周期特性

全球半导体材料市场规模近年来稳步增长，受需求提升叠加晶圆产能转移带动，我国半导体材料市场规模加速提升。机构指出，掩膜版是光刻过程中的核心耗材，从细分领域看，半导体掩膜版占比约12%，与电子特气占比相当。

在光刻过程中，掩膜版是设计图形的载体。通过光刻，将掩膜版上的设计图形转移到光刻胶上，再经过刻蚀，将图形刻到衬底上，从而实现图形到硅片的转移，功能类似于传统照相机的“底片”。从半导体掩膜版龙头厂photronics销售表现来看，与下游半导体销售相比，在半导体景气下行周期内，掩膜版的营收增速下滑幅度相对较小，体现出一定的抗周期性；同时photronics掩膜版业务在部分周期内表现出一定的领先性，较下游半导体销售率先达到景气拐点。平安证券指出，随着工艺技术创新步伐加快，芯片加速迈向先进制程，半导体掩膜版制程同步提升，毛利率加速改善。SEMI预计2025年中国半导体材料市场有望达到200亿美元，保守估计本土掩膜版的份额有望在2025年突破26亿美元。

必读要闻四：重大突破！国内首次运营商NR-NTN低轨卫星实验室模拟验证完成

据媒体报道，近日，中国移动携手中兴通讯、是德科技共同完成国内首次运营商NR-NTN低轨卫星实验室模拟验证，支持手机卫星宽带业务。本次测试验证采用3GPP R17 NR-NTN国际标准，成功验证了NR-NTN透明转发和星上再生两种基本组网模式下的手机直连低轨卫星的技术可行性，实现了端到端全链路贯通及数据传输验证。

国泰君安发布研究报告称，华为智能手机卫星通话开启互联新时代，卫星互联网不仅能加码算力新基建的发展，还将促进数字化转型和创新，因此关注卫星制造配套产业链投资机会。

钛小股·钛媒体财经研究院

2023.09.8

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