盛美上海已签订合同订单总额65.26亿元，同比增长约四成；已中标尚未签订合同订单2.7亿元，同比增长近16倍。券商统计8月晶圆产线上合计中标44台设备，国产设备整体中标比例约55%。复苏并不仅限于半导体设备领域，在多方面因素推动下，半导体行业整体有望迎来反弹的曙光。

“双节”长假前最后一个交易日，半导体板块多股大涨，设备股涨势尤为突出。截至收盘，盛美上海涨超15%，拓荆科技涨超10%，冠石科技涨停，中微公司、臻镭科技、华海清科、芯源微等涨超5%。

盛美上海27日晚间公告，截至2023年9月27日，公司在手订单总金额为67.96亿元：其中已签订合同订单总额65.26亿元，同比增长约四成；已中标尚未签订合同订单2.7亿元，同比增长近16倍。

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另据广发证券9月27日研报数据显示，8月，统计样本中的晶圆产线合计产生500项招标，同月统计样本中的晶圆产线上合计中标44台设备，以扩散、刻蚀、氧化设备居多；国产设备整体中标比例约55%，其中，氧化、扩散、刻蚀设备的国产中标比例显著。

今年1-8月，统计样本中的晶圆产线合计中标270台设备，国产设备整体中标比例约50%，其中，沉积、PECVD、外延、检测、氧化设备的国产中标比例较高。

落实到基本面上，中原证券9月20日报告指出，今年Q2国内半导体行业业绩环比复苏明显，整体归母净利润92.03亿元，同比下降55.11%，环比增长49.57%。其中，半导体设备板块业绩表现亮眼，Q2北方华创、中微公司、芯源微、盛美上海、华海清科、中科飞测等半导体设备厂商营收和归母净利润保持高速成长。

当然，复苏并不仅限于半导体设备领域，在多方面因素推动下，半导体行业整体有望迎来反弹的曙光。

从下游需求来看，消费电子已迈入补库存阶段，券商称行业需求处于弱复苏状态。其中， IoT整体需求好于手机和PC：a）IoT品类中海外市场及低阶产品需求更好，Q2供应链去库存接近尾声，下游客户逐步恢复拉货；b）手机品类中高端产品需求稳定，低阶产品需求更具韧性（性价比凸显），供应链中部分细分品类已进入补库存阶段；c）PC二季度库存持续去化，下半年需求有望进一步回暖，预计2024年有望恢复正增长。

此外，近期iPhone15系列、华为Mate60系列相继发布，国开证券指出，整体来看当前终端需求复苏缓慢，但随着近期新机密集发布，以及华为麒麟芯片归来对市场情绪的提振，此前积累的换机需求有望集中释放，加速消费电子去库存进程，从而推动产业链逐步回暖。

值得注意的是，近期存储芯片回暖，NAND合约价率先反弹，DRMA报价企稳。分析师补充称，存储作为半导体行业风向标，其价格端的企稳回升，释放出行业复苏的信号。

总体而言，结合当前半导体行业销售额、咨询机构的预测情况以及国内外半导体厂商的表现及展望，中信证券认为，半导体周期已进入触底反弹阶段，当前AI、SIC等方向存在结构性高增长机遇；展望2024年，半导体整体行业有望迎来进一步修复反弹。

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