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“投资狂人”孙正义，最近又有大动作。

投资家网获悉，软银旗下半导体巨头ARM已正式向美国证监会递交IPO申请，预计最早今年秋天在纳斯达克上市，巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美银、花旗等均位列承销商阵营。

据透露，软银和孙正义希望ARM通过本次IPO募资上百亿美元，他们给ARM的目标估值为460亿美元，约合人民币4600亿元，或将成为芯片行业有史以来规模最大的IPO，也可能是全球2023年最大体量的IPO。

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公开资料显示，ARM成立于1990年，是一家源于英国的半导体知识产权（IP）提供商。

在招股书中，ARM将自身定位为CPU行业的领导者，主要业务为设计、开发和授权高性能、低成本、高能效的CPU产品和相关技术，这也是ARM的安身立命之本。