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宏昌电子公告，全资子公司珠海宏昌与晶化科技签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系，该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
要闻：宏昌电子：全资子公司与晶化科技签订合作框架协议书
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宏昌电子公告，全资子公司珠海宏昌与晶化科技签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系，该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
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