(资料图片仅供参考)

8月18日，利扬芯片（688135）融资买入180.76万元，融资偿还974.3万元，融资净卖出793.54万元，融资余额9789.31万元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额9789.31万元，较昨日下滑7.5%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市?。环粗蚴粲谌跏剖谐?。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市?。幌喾?，它倾向于买方。