交易逻辑要点

全球锡矿至2025年都无大项锡矿项目投产，国内锡矿供应亦难有大幅增量，叠加缅甸佤邦锡矿停产政策，冶炼厂加工费维持低位运行，国内矿端供应偏紧格局。

(资料图)

半导体行业周期底部，拐点或出现在四季度或明年一季度，需求回暖预期较强，届时需求回暖将带动价格大幅上行。

基本面详细分析

锡矿供应维持偏紧格局。4月15日，缅甸佤邦政府发布了红头文件《关于暂停一切矿产资源开采的通知》：在不具备成熟的开采条件之前，暂停一切矿产资源的开采和挖掘。对合同尚未到期，还在开采的公司企业给予三个月时间，做好善后工作。2023年8月1日后矿山停止一切勘探、开采、加工等作业。对于8月1日后仍违规操作的企业或个人，交司法部门严惩。缅甸作为我国最主要的锡矿供应国，进口量占到了我国锡矿进口的70-80%，其锡矿生产直接影响我国锡矿供应情况。而国内锡矿供应常年保持稳定状态，尽管有银漫矿业技改对四季度锡矿供应增长，但幅度有限，同时根据我们近期前往云南调研了解，目前冶炼厂生产原料库存处于低位，冶炼厂加工费维持低位，整体锡矿供应维持偏紧格局。

半导体行业周期回暖预期较强。从全球半导体销售额同比增速来看，存在明显的波峰波谷区间，目前全球半导体销售额同比增速正处于周期底部，处于筑底阶段，后期回暖预期较为明确。从半导体库存周期来看，半导体行业库存已于去年四季度末开始主动去库阶段，已过往库存周期计算，一般主动去库维持3-4个季度，以此推算库存周期转换或出现于今年四季度或明年一季度，届时需求回暖将向上游焊锡转导订单，带动对锡消费。

操作：滚动做多沪锡主力合约

进场区间 220000至225000

止盈区间 255000至260000

止损区间 205000至210000

建议仓位 20%

保证金比例 15%

盈亏比 2.3:1

风险因素：缅甸停产力度大幅不及预期，半导体需求恢复不及预期。

（文章来源：广发期货）