北极雄芯获超亿元融资，Chiplet技术为AI算力利用率提速！|一级市场前瞻

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北极雄芯，一家芯片公司，近日完成新一轮超亿元融资，投资方为丰年资本、正为资本。该公司主要聚焦研发三类产品：通用型芯粒、功能型芯粒和高速互联接口。这些产品将用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，并进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。

北极雄芯希望通过Chiplet架构将下游各场景芯片需求中的通用部分和专用部分解耦，分别设计制造小芯粒并集成，解决下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面平衡的问题。

从投资者的角度来看，Chiplet方案是满足国内日益增长的大算力应用场景需求的几种方式之一。芯片制程无法无限压缩，而Chiplet是一种将芯片中计算、控制、传输、接口等不同模块，按照不同制程设计、生产，再通过高速互联的方式将各个模块封装在一起的技术路线。这种技术可以在解决下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面平衡的问题上发挥重要作用。

AI在各个行业中的应用越来越多，但大部分下游客户需要面临通用芯片算力利用率低和专用芯片成本高的痛点。北极雄芯希望通过Chiplet的方式，提供包括AI加速、多媒体处理等功能型模块，让芯片的利用率能得到最大程度的提高。这既能更好的提高算力的利用率，也避免了ASIC芯片量产成本高昂的问题。

未来，北极雄芯希望将产品用于大云端和大边端场景，云端主要是用于满足各类AI推理需求，边端则以多元化智能驾驶场景为代表。北极雄芯已与多家下游场景方达成战略合作，共同推动Chiplet在智能驾驶、人工智能服务器等各行业场景的应用。

北极雄芯的团队成员拥有英特尔、Cadence、Marvell、中兴、华为、海思、紫光等境内外知名半导体公司背景，研发人员占比超过90%。公司总部在