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近日，韶关高新区电子信息制造重点产业项目韶关朗正数据半导体有限公司举行投产庆典仪式，其为韶关首家芯片半导体封测企业。
据介绍，韶关朗正数据半导体有限公司去年成立，拥有建筑面积8000平方米。公司主要专注于生产高品质的存储类芯片，如UDP、TF卡、BGA封装芯片，同时也在规划eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研发的主控芯片。目前，朗正的生产设备正在安装调试中，预计9月初将具备生产能力。
广州日报全媒体记者卜瑜 通讯员刘音伦
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