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21ic 日前获悉，印度财政部长 Nirmala·Sitharaman 前不久表示，印度正在优先考虑通过扩大与生产相关的激励计划(PLI)将半导体和零部件纳入其中来吸引更多印度投资，制定了一项高达两千亿卢比的芯片制造计划，预计首批印度制造的芯片将于明年年底出炉。
据悉，印度内阁批准这项 2500 亿卢比(约 30.5 亿美金)的计划用于增强该国的半导体制造，印度官方表示将放宽各种限制以确保营商更加便利并吸引更多投资，不断增加的投资机会。
2022 年 9 月，印度内阁批准了印度半导体制造激励计划，总支出高达 7600 亿卢比(约 92.7 亿美金)，允许对跨技术节点和显示器制造的半导体工厂提供 50% 项目成本的统一财政支持，该激励计划还将对化合物半导体、封装和其他半导体设施的财政支持从之前的 30% 提高到 50%。
在此之前，印度对半导体晶圆厂的激励措施是基于节点的规模，比如 45~65nm 工艺节点获得项目成本 30% 的奖励，28~45nm 工艺节点获得项目成本 40% 的奖励......而且只有 28nm 以下工艺节点才能获得 50% 的财政支持，新的激励政策则使所有晶圆厂都可以获得 50% 的财务激励。
除此之外，Nirmala Sitharaman 还强调政府的首要任务是通过 PLI 计划激励和促进对印度的投资，该计划正在从最初的 14 个行业不断扩展，包括半导体和太阳能组件等。
在上周莫迪访美并与美国总统拜登发表联合声明后，印度通信和 IT 部长 Ashwini Vaishnaw 随即表示，首批印度制造芯片预计将于 2024 年 12 月推出，而且预计今年一年内将设立 4~5 家半导体工厂。
据悉，美国存储芯片巨头美光在古吉拉特邦设立半导体工厂的土地分配、工厂设计工作和税务合规相关协议已经完成，首款印度制造芯片预计将在大约六个季度内问世。该项目投资为 27.5 亿美元(约合 2254 亿卢比)，该工厂的总成本包括美光公司的 8.25 亿美元和政府分两期提供。
